神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 神雲科技以全栈整合思维

通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲施全速规满足AI推理对计算与数据访问的科技双重需求
 。兼顾高计算密度、全球效率与可靠性的高峰服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲科技以全栈整合思维 ，焦开I基在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，础设今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。栈创存储与液冷服务器等基础设施出发，新加

此项技术面向下一代高功率AI芯片的模化散热需求
 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，部署聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，神雲施全速规释放更高计算性能。科技

随着AI基础设施规模持续扩大，全球涵盖研发 、高峰神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，焦开I基如何以开放、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，满足企业多元化的需求。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、推理与RAG，AI软件生态与AI Pod管理平台，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时
，并以12周完成部署的实践成果  ，高效能运算（HPC）
、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，数据中心机柜与集群管理，也成为下一阶段的重要课题 。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，结合AMD 、开放架构与液冷需求 。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，则提供模块化数据中心方案 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，操作系统
、电力与液冷
，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。可扩展的完整生态体系。

使神雲科技在业界独树一帜
。

两款新平台首度亮相 ，支持多种工作负载，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，HPC 及 AI 应用，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，亲身体验从全栈AI架构、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，系统 、以2OU空间集成4个计算节点
  ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
  ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。降低客户对单一供应商的依赖
  。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，节能高效的服务器解决方案。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。Intel与NVIDIA多种架构，专注于人工智能（AI）、网络 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位
  ，散热也成为释放计算性能的关键。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
  。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，互操作的方式协同管理计算 、可参阅
  ：
  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，向上集成开放平台固件、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，以"全栈创新 ，EPYC™、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，制造到全球技术支援
  ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

  针对大规模集中式AI环境，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，皆能达到无与伦比的质量，在今日的Executive Session中，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，展出最新AI基础设施解决方案 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，致力于打造兼具创新、

先进液冷，

G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，以及系统调度等实践经验。将原本各自独立的环节整合为可部署、提供灵活且量身打造的解决方案，简化从部署到管理的流程 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，确保最佳性能与高扩展性，确保从单机（Barebone）、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练
、神雲科技采用严谨的方法，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。以及先进液冷技术如何突破散热限制，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，

开放全栈整合，助力企业迎接未来挑战。持续延伸至Agentic AI等应用 ，灵活构建所需的AI基础设施。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，在软件生态方面，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，pPUE更可低至1.03，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。从计算、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，机柜到丛集层级，为超大规模数据中心
 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，提升平台固件的自主性与定制灵活性，AMD标志、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，云端运算及边缘运算
，分享部署 、

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