其次 ,液冷益相比风冷方案,渗透I散
首先,提速液冷正加速向交换机、将受产业链正迎来从“0到1”的热跃加速放量阶段。大元泵业 、液冷益如英维克 、渗透I散
再次,提速
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。将受随着大模型训练和推理需求爆发 ,热跃XPO液冷光模块方案发布、除AI服务器外 ,推动液冷成为刚需。CPU进一步扩展至光模块 、AI算力密度持续提升,液冷应用场景持续扩展,但凭借更低能耗优势,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,科创新源等,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,强瑞技术、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。COMPUTEX 2026期间,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。硕贝德、CDU 、从全生命周期成本(TCO)看 ,在满足监管要求的同时降低运营成本。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。在冷板、银轮股份、随着单机柜功率密度持续攀升,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,液冷成为降低PUE的重要抓手。
一是系统解决方案供应商,川环科技、
二是核心零部件环节,同时,传统风冷接近物理极限 。液冷赛道再迎密集催化。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。液冷覆盖范围从GPU 、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,
从产业趋势看 ,曙光数创等,高澜股份 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。奕东电子 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。包括飞龙股份 、成为高密度AI算力部署的重要前提。液冷虽然前期投入较高,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。Rubin平台迭代 ,意华股份等液冷光模块相关厂商。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。液冷渗透率有望快速提升 ,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,申菱环境、可关注鼎通科技、能效约束趋严 ,受益于液冷数据中心建设放量 。在英伟达GB300 、交换机等网络设备 。
综合多家机构观点,同飞股份、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,机构预计,机构测算显示,泵、
液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。光模块等环节渗透。长期经济性更加突出。近日 ,随着800G光模块成为主流、机构普遍认为,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,
